Samsung Electronics и U.S. Teralogic разрабатывают чип нового поколения для цифровых телевизоров

По заявлению Samsung Electronics Co., она собирается разработать полупроводниковые устройства нового поколения для цифровых телевизоров совместно с U.S. TeraLogic. Компании заявили, что они разработают чип, который будет поддерживать такие функции как обработка и запись видео, создание домашней сети и воспроизведение записей в формате МР3. Samsung Electronics ожидает от стратегического союза создания новой технической базы, которая позволит быстрее разрабатывать мультифункциональные цифровые чипы, в то время, как TeraLogic сохраняет за собой свою базу по производству чипов. Компании объявили о своем сотрудничестве на рынке цифрового телевидения в январе прошлого года.