Смартфоны Neffos от TP-Link на CES 2017

Бренд Neffos, созданный компанией TP-Link, впервые демонстрирует смартфоны на CES 2017 – крупнейшем событии в мире потребительской электроники. Neffos знаменует собой выход крупного поставщика сетевой продукции на рынок смартфонов. Этот бренд был впервые представлен на аналогичной технологической выставке IFA в 2016 году и нацелен на то, чтобы делать людей ближе друг к другу и помогать потребителям оставаться на связи с окружающим миром с помощью передовых технологий. Бренд стремится предлагать целевой аудитории максимально удобные и ориентированные на человека мобильные устройства.

 

На выставке CES 2017 Neffos представит свои последние разработки – модели Х1 и X1 Max. Недавно запущенные в производство, эти смартфоны воплощают в себе премиальный дизайн и мастерство исполнения в сочетании с высокой производительностью. Эти модели полностью соответствуют миссии бренда, предлагая наилучшие технологии, доступные для тех, кто хочет оставаться на связи всегда и везде. Обе модели будут доступны в светло-сером и золотом цветах.

 

Смартфоны Neffos X1 и X1 Max, изящные, выполненные с использованием высококачественных материалов и в цельнометаллическом корпусе, создавались для удовлетворения самых высоких требований пользователей. Симметричная конструкция задней панели позволяет максимально разумно разместить  вспышку, камеру и датчик отпечатков пальцев; кроме того, благодаря ей вышеупомянутый датчик расположен именно там, где указательный палец естественным образом касается корпуса, когда вы берете телефон. Датчик разблокирует телефон всего за 0,2 секунды. Поскольку сканер отпечатка пальцев использует алгоритмы высокой точности, он может улучшать полученную информацию для дальнейшего использования. Таким образом, со временем, чем чаще пользователь разблокирует телефон, тем более точно и быстро это происходит. Изгибы на задней стенке, между тем, позволяют достичь идеального баланса между безупречным стилем и функциональностью. Благодаря им смартфон не выскальзывает и более эргономично лежит в руке.

 

Высокое соотношение  площади экрана к площади передней панели– 76%, что выше, чем у Apple iPhone 7 и Samsung Galaxy S7, – достигается за счет малой толщины рамки по бокам и уменьшения длины смартфона. Металлический корпус смартфонов сконструирован с использованием передовых технологий штамповки и имеет толщину всего 7,85 / 7,95 мм (в зависимости от модели), а ширина боковых граней не превышает 3 мм. Смартфоны X1 и X1 Max оснащаются великолепным дисплеем IPS с диагональю 5 дюймов (HD) и 5,5 дюймов (Full HD) соответственно. 2.5D стекло с закругленной кромкой  делает работу со смартфоном максимально удобной и естественной.