10.10.2016 00:00:00
Компания Samsung Electronics объявила о запуске массового производства Exynos 7 Dual 7270. Это первый процессор на рынке, созданный по техпроцессу 14-нм FinFET специально для использования в носимых устройствах. Новинка стала первым в своем классе решением, предлагающим полный набор инструментов для беспроводных соединений и интегрированный LTE-модем. С 2015 года Samsung является лидером индустрии по созданию решений по техпроцессу 14-нм для разных устройств – от премиальных смартфонов до недорогих мобильных аппаратов. Теперь благодаря Exynos 7270 преимущества новейших разработок компании станут доступны и пользователям носимых устройств.
Базирующийся на двух ядрах Cortex®-A53, Exynos 7270 создан по техпроцессу 14 нм, что на 20% повышает энергоэффективность в сравнении с техпроцессом 28 нм. Благодаря интеграции модема Cat.4 LTE 2CA, новый процессор позволяет подключать носимые устройства к сотовой сети без участия смартфона. Взаимодействие устройств и передача данных между ними также возможны по Wi-Fi и Bluetooth. Кроме того, интегрированные решения поддерживают FM-радио и геолокационные сервисы, включая ГЛОНАСС. Наряду с передовым техпроцессом 14-нм FinFET, производительность, энергоэффективность и компактные габариты Exynos 7270 обеспечивают технологии Samsung «система в корпусе» (system-in-package – SiP) и «корпус на корпусе» (embedded package-on-package – ePoP). Они объединяют микросхемы флэш-памяти процессора, DRAM и NAND с технологией управления мощностью ПК (power management IC – PMIC). В результате Exynos 7270 предлагает более широкую, чем у предыдущих версий, функциональность, занимая схожую площадью в 100 кв. мм, но с уменьшенной на 30% толщиной. Это позволяет создавать более производительные и тонкие носимые устройства.