Смартфон HONOR Magic6 с модулем LLM на базе чипсета Snapdragon 8 Gen 3

Sat, 28 Oct 2023 15:00:01 +0300 Sat, 28 Oct 2023 15:00:01 +0300

На саммите Snapdragon 2023 бренд HONOR объявил, что готовящийся к выпуску смартфон HONOR Magic6 будет работать на революционной мобильной платформе Snapdragon® 8 Gen 3 и продемонстрировал возможности встроенной в устройство большой языковой модели (LLM) с размером параметров семь миллиардов. Сотрудничество между HONOR и Qualcomm Technologies позволяет использовать опыт обеих компаний для поддержки LLM на устройствах и создания ориентированной на человека экосистемы, которая обеспечивает бесшовное интеллектуальное взаимодействие на различных девайсах. Чтобы подчеркнуть совместные усилия двух компаний, на мероприятии продемонстрировали работу нескольких усовершенствованных функций MagicRing, обеспечивающих интеллектуальное взаимодействие между устройствами экосистемы HONOR.

Глава HONOR Джордж Чжао отметил: «Мы стремимся использовать возможности искусственного интеллекта, чтобы изменить способы взаимодействия людей с технологиями, сделать их более удобными, персонализированными и при этом конфиденциальными. Мы рады сотрудничеству с компанией Qualcomm Technologies, которая разделяет наше стремление к совершенствованию ориентированных на человека инноваций. Мы всегда будем развивать новые технологии и открыто сотрудничать с партнерами, чтобы формировать будущее, в котором ИИ расширит возможности и обогатит жизнь людей во всем мире».

Смартфон HONOR Magic6 с модулем LLM на базе чипсета Snapdragon 8 Gen 3

«Мы рады сотрудничать с компанией HONOR для ускорения технологического прогресса с помощью передовых технологий», — сообщил Алекс Катузян, старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения мобильных, вычислительных и XR-устройств компании Qualcomm Technologies. — «Мы надеемся на ещё более тесное сотрудничество с HONOR, чтобы повысить уровень жизни, работы и связи между людьми, создавая революционный опыт и новые возможности в постоянно развивающемся мире искусственного интеллекта».

В отличие от облачных модулей LLM, которые обучаются на общедоступных массивах данных, встроенная большая языковая модель HONOR опирается на понимание пользователя для предоставления персонализированных функций и сервисов в соответствии с его предпочтениями. HONOR и Qualcomm Technologies совместно работали над созданием LLM, уделяя особое внимание трем ключевым областям: производительности, эффективности и конфиденциальности. Совместные усилия позволили оптимизировать работу мобильной платформы для энергоэффективного использования языковой модели, а также обеспечить надежную защиту данных.

Смартфон HONOR Magic6 с модулем LLM на базе чипсета Snapdragon 8 Gen 3

HONOR Magic6, оснащенный мобильной платформой Snapdragon 8 Gen 3, будет использовать встроенную языковую модель с семью миллиардами параметров и откроет новую эру генеративного искусственного интеллекта. Бренд HONOR продемонстрировал возможность создания видеороликов с помощью искусственного интеллекта. Отдавая команды голосовому помощнику YOYO, пользователи легко смогут создавать короткие видеоролики на основе фотографий и видео. Шаблоны, темы и музыкальное сопровождение также могут быть настроены с помощью дополнительных подсказок для получения персонализированного результата.

Смартфон HONOR Magic6 с модулем LLM на базе чипсета Snapdragon 8 Gen 3

На саммите Snapdragon 2023 бренд HONOR продемонстрировал мультимодальное взаимодействие на основе отслеживания движения глаз под названием Magic Capsule, а также три ключевые функции MagicRing: Connected Camera, Connected Input и совместное использование экрана на нескольких устройствах. Используя новейшую технологию Snapdragon Seamless, экосистемная технология MagicRing обеспечивает стабильное и энергоэффективное подключение между устройствами для обмена различными данными.

Смартфон HONOR Magic6 с модулем LLM на базе чипсета Snapdragon 8 Gen 3

Бренд HONOR открыт для сотрудничества с глобальными партнерами и продолжит развивать экосистему технологий искусственного интеллекта на устройствах, предлагая ориентированные на человека инновации.

Денис Репин

28 октября 2023 года