Компания TCL рассекретила свой смартфон-раскладушку

TCL – одна из компаний, которая давно уверовала в складные смартфоны с гибкими экранами и долгое время работала над своей первой моделью-раскладушкой. Сейчас в распоряжении появились живые фото устройства и полный перечень характеристик, но для обычных пользователей это уже не имеет никакого значения: смартфон, фигурирующий под кодовым обозначением Project Chicago, отменен. И все из-за Samsung Galaxy Z Flip3.

Все дело в том, что Galaxy Z Flip3 оказался если не во всем, то во многом лучше Project Chicago: у него есть полноценная защита от воды, мощная платформа Qualcomm Snapdragon 888, большой (относительно) наружный дисплей диагональю 1,9 дюйма. Даже в мелочах вроде габаритов и массы, устройство TCL проигрывает устройству Samsung.

Тем не менее, рассмотреть характеристики Project Chicago будет совсем не лишним – хотя бы чтобы понимать, какие компоненты производители рассматривают для подобных моделей. Project Chicago оснащен двумя экранами AMOLD. Внутренний с диагональю 6,67 дюйма и разрешением Full HD+, наружный – с диагональю 1,1 дюйма. Аппаратная платформа – Qualcomm Snapdragon 765G, объемы оперативной и флеш-памяти – 6 и 128 ГБ.

Смартфон получил аккумулятор емкостью 3545 мА·ч с поддержкой проводной зарядки мощностью 18 Вт и беспроводной мощностью 10 Вт. Фронтальная камера – с датчиком разрешением 44 Мп, в основной камере – датчики разрешением 48 (с оптической стабилизацией) и 16 Мп (со сверхширокоугольным объективом). Габариты модели в сложенном состоянии – 86,5 x 78,1 х 17,9 мм, в разложенном – 164,8 x 78,1 x 7,35 мм. Масса – 204,5 грамма.

Источник: Cnet

Редакция Hi-Fi.ru