Новые чипы от Samsung помогут бюджетным смартфонам работать на флагманских скоростях

Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства новейшего решения для увеличения памяти смартфонов – многочипового пакета LPDDR5 на базе UFS (uMCP). Он объединяет самую быструю память LPDDR5 DRAM с новейшей флеш-памятью UFS 3.1 NAND, обеспечивая производительность флагманского уровня для гораздо более широкого круга пользователей смартфонов.

Южнокорейский гигант заявил, что новый uMCP поможет обеспечить молниеносную скорость и большую емкость хранилища при низком энергопотреблении. Это позволит потребителям использовать разнообразные приложения 5G, которые ранее были доступны только на флагманских моделях премиум-класса. К таким функциям относятся расширенная работа с фотографиями, использование игр с интенсивным использованием графики и функцией дополненной реальности (AR).

Заявленные функции стали возможны благодаря почти 50% увеличению производительности DRAM: с 17 Гб в сек. до 25 Гб в сек., и удвоению производительности флэш-памяти NAND с 1,5 Гб в сек. до 3 Гб в секунду. Это помогает максимально эффективно использовать пространство в смартфоне за счет интеграции хранилища DRAM и NAND в единый компактный корпус размером всего 11,5 x 13 мм. На данный момент Samsung успешно завершила тестирование совместимости LPDDR5 uMCP с несколькими мировыми производителями смартфонов и ожидает, что устройства, оснащенные uMCP, появятся на основных рынках, начиная с июня 2021 года.

Источник – GIZMO China.

Редакция Hi-Fi.ru