realme выпустит флагманский смартфон на чипсете Dimensity 1200 от MediaTek
Thu, 28 Apr 2022 04:23:42 +0300 Thu, 28 Apr 2022 04:23:42 +0300Компания realme станет одним из первых брендов, который выпустит в 2021 году флагманский смартфон realme X9 Pro на только что анонсированном 6-нм чипсете MediaTek Dimensity 1200. Благодаря новым возможностям, большой вычислительной мощности и передовым технологиям в области искусственного интеллекта и мультимедиа, а также низкому энергопотреблению, новый процессор станет идеальным выбором для 5G-устройств, обеспечивая бесшовную работу во всех сценариях использования.
CEO и Президент realme Скай Ли прокомментировал эту информацию: «Мы тесно сотрудничали с MediaTek с первых дней существования нашего бренда. Наша компания является одним из популяризаторов технологий 5G, мы производим смартфоны с передовыми дизайном, производительностью, и у нас отличные продажи и репутация. Именно поэтому в 2021 году realme станет одним из первых, кто выпустит смартфон на новейшем чипсете Dimensity для 5G и совместно c MediaTek продолжит работу над внедрением стандарта 5G по всему миру».
Ранее realme выпустила множество моделей на чипсетах Dimensity, благодаря чему компания обладает большим опытом по их адаптации и оптимизации для своих продуктов. Так, модель realme X7 Pro использовала производительный Dimensity 1000+, а realme 7 5G – Dimensity 800U. realme планирует и дальше сотрудничать с разнообразными производителями чипсетов и выпускать новые флагманские устройства на разных платформах.
Источник – GSM Arena.