Новые чипы для наушников TWS от Qualcomm

Компания Qualcomm представила две модели специализированных чипов QCC514x и QCC304x, предназначенных для создания истинно беспроводных наушников (TWS) и позволяющие существенно сэкономить пространство, расширив при этом функционал устройств. Оба чипа поддерживают технологию TrueWireless Mirroring Qualcomm для более надёжного соединения чашек между собой, а также оснащены функционалом гибридного активного шумоподавления от Qualcomm.

Технология Qualcomm TrueWireless Mirroring реализует подключение смартфона к одному из наушников, который затем транслирует сигнал для второго канала на другой наушник, сокращая таким образом необходимый для передачи объем данных.

Благодаря реализации в чипах технологии гибридного активного шумоподавления Qualcomm (Hybrid ANC) даже бюджетные беспроводные наушники смогут предложить активное шумоподавление с возможностью трансляции окружающих звуков — функционал, сегодня предлагаемый только в дорогих моделях.

Чип Qualcomm QCC514X поддерживает постоянно активного голосового помощника, а в QCC304X реализован интеллектуальный помощник, активируемый нажатием кнопки. Qualcomm отмечает лучшую энергоэффективность новых чипов и, как следствие, большее время автономной работы.

Компания Qualcomm планирует начать поставки чипов уже с апреля месяца и оценивает, что первые наушники на их базе появятся в продаже во втором квартале 2020 года.

Источник – Gizmo China.

Редакция Hi-Fi.ru