TSMC по заказу калифорнийской
Zeevo произвела ей первый 0.18 мкм полностью интегрированный чип Bluetooth - до этого клиенты Zeevo уже делали на основе ее дизайна 0.25 и 0.35 мкм чипы, но подобный техпроцесс применен впервые. А 0.18 мкм, да еще и с интеграцией всей логики в одном кристалле - это, понятно, прямой путь к дальнейшему удешевлению этой связи, к заветной цели $5 за появление у устройства Bluetooth возможностей.
Редакция Hi-Fi.ru